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规格书 |
NTD4910N |
文档 |
Qualification Multiple Devices 24/Sep/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 8.2A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 9 mOhm @ 30A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 2.2V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 15.4nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1203pF @ 15V |
功率 - 最大 | 1.37W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商器件封装 | D-Pak |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 3DPAK |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 30 V |
最大连续漏极电流 | 11.2 A |
RDS -于 | 9@10V mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 11.6|7.3 ns |
典型上升时间 | 21.8|19.5 ns |
典型关闭延迟时间 | 16.5|20.2 ns |
典型下降时间 | 4.2|2 ns |
工作温度 | -55 to 175 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±20 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 175 |
标准包装名称 | DPAK |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Tape and Reel |
最大漏源电阻 | 9@10V |
最大漏源电压 | 30 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | DPAK |
最大功率耗散 | 2600 |
最大连续漏极电流 | 11.2 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Gull-wing |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 8.2A (Ta), 37A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2.2V @ 250µA |
封装/外壳 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
供应商设备封装 | D-Pak |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 9 mOhm @ 30A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 1.37W |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1203pF @ 15V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 15.4nC @ 10V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
RoHS | RoHS Compliant |
高度 | 2.38mm |
晶体管材料 | Si |
类别 | 功率 MOSFET |
长度 | 6.73mm |
典型输入电容值@Vds | 1203 pF @ 15 V |
通道模式 | 增强 |
安装类型 | 表面贴装 |
每片芯片元件数目 | 1 |
最大漏源电阻值 | 13 mΩ |
最大栅阈值电压 | 2.2V |
Board Level Components | Y |
最高工作温度 | +175 °C |
通道类型 | N |
最低工作温度 | -55 °C |
最大功率耗散 | 27.3 W |
最大栅源电压 | ±20 V |
宽度 | 6.22mm |
尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.38mm |
最大漏源电压 | 30 V |
典型接通延迟时间 | 11.6 ns |
典型关断延迟时间 | 16.5 ns |
封装类型 | DPAK |
最大连续漏极电流 | 37 A |
引脚数目 | 3 |
晶体管配置 | 单 |
典型栅极电荷@Vgs | 6.8 nC @ 4.5v |
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